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  HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准,可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行,工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑,使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装,确保与各种系统兼容。
欧姆龙  此外,针对Matter协议强调的安全性,FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准,包括安全固件和Mbed TLS加密等,可为连接设备提供强大保护。
它们利用相同的漂移区来阻断两个方向的电压,即便在重复短路的情况下也具备出色的性能,并且通过使用一个BDS代替四个传统晶体管,可提高效率、密度和可靠性,使应用能够从中受益并大幅节约成本。在替代单相H4 PFC、HERIC逆变器,和三相维也纳整流器中的背对背开关时,该系列器件能够优化性能,而且还可用于交流/直流或直流/交流拓扑结构中的单级交流电源转换等。
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  随着PIC64产品组合的推出,Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 (MCU)和微处理器(MPU)的嵌入式解决方案供应商。
管式包装还能更好地保护元件,可有效避免贴片过程中可能出现的物理损坏。此标准化设计包装可与多种自动贴装设备无缝适配,确保平稳高效的操作并可实现在不同生产批次之间的快速设置和转换。
  TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型),并加强了 EMI抗电磁干扰能力。
在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。
STeID Java Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范,从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用,这些安全芯片基于双核 Arm? SecurCore? SC000? 内核,并具有额外的硬件安全功能。
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 SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动,减少外部器件数量。充当高边开关时,SC77708Q 支持可灵活配置的软启动方式,提前设置高边打开时间,在容性负载引发的大电流触发短路保护后,系统可自动通过预设的时间打开高边,并通过电路的状态关断高边。
欧姆龙宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q,可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET,支持 24 位 SPI(串行外设接口)或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制,实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准,开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器,为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。
一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能,可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础,采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容,并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm3 紧凑尺寸,使其易于集成至即插即用型升级产品。
  ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码,可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。

分类: 罗姆芯片