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赛意法半导体

  此外,英特尔至强6能效核处理器具有显著的密度优势,对于有产品迭代需求的用户来说,可以3:1的比例进行旧系统替换和机架整合,这将大幅减少计算集群功耗并显著降低碳排放,加速实现企业可持续发展目标。 赛意法半导体  模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。   MA35H0 专注于计算,而不是控制。虽然微处理器和微控制器这两个术语有时可以互换使用,但 MA35H0 系列 MPU 的规格明确强调了其计算能力。例如,该系列支持高分辨率显示器、兆位以 阅读更多…

stm32系列芯片

  为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。 stm32系列芯片  HIPS(高抗冲聚苯乙烯)可溶于柠檬烯,用于支撑 ABS,以及打印轻质物体。   TPE(热塑性弹性体),比此例中的 TPU 更有弹性(肖氏硬度 83A),高度耐用且抗疲劳,工作温度范围为 -30 至 140°C。   ASA 是一种抗 阅读更多…

realtek pcle

  这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。 realtek pcle  面向高端层级,第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新,打造更佳音频体验。与前代平台相比,该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台 阅读更多…

winbond华邦

  除2Tb QLC之外,铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC,1Tb QLC的顺序写入性能还能再提升约30%,读取延迟提升约15%。1Tb QLC更适用于高性能领域,包括客户端SSD和移动设备。 winbond华邦此外,TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC? 750 V这一顶部散热CoolSiC? 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时,开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用的 PCB 面积。 M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持 阅读更多…

adi亚德诺半导体

  XDP700-002 采用“三合一”架构,结合了用于监测和故障检测的高精度遥测、针对功率 MOSFET优化的数字 SOA 控制,以及适用于n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器。XDP700-002 具有-6.5至-80 V的极宽工作输入电压范围,能够承受高达 -100 V 的瞬态电压长达500 ms,其电流和电压遥测误差分别只有0.7%和0.5%。 adi亚德诺半导体  Microchip负责无线解决方案事业部的副总裁Rishi Vasuki 表示:“在任何类型的产品中添加蓝牙功能时,选择越来越重要。开发人员需要各种选项,并能根据自身技能和应用需求在不同选项之间进行切换。   L99H9 阅读更多…

阿尔特拉代理商

  使用SYNIOSP1515侧发光产品替代传统顶发光LED,汽车制造商可以在整个车身实现平滑外观和均匀光效。使用与顶发光产品配置相同数量的LED,组合式后照灯或转向灯可以实现更轻薄、更简易的光学组件设计,从而实现组合式后照灯设计创新,打造引人注目的独特造型。 阿尔特拉代理商  T vj = 25°C时漏源击穿电压为 400 V ,使其适合用于 2 级和 3 级转换器以及同步整流。   这些组件经过 100% 雪崩测试。CoolSiC 技术与 .XT 互连技术相结合,使设备能够应对 AI 处理器功率需求突然变化引起的功率峰值和瞬变。   连接技术和较低且正的 R DS(on)温度系数均可在结温 阅读更多…

ti芯片系列

随着车载通信网络复杂性的不断增加,当前主流的CAN FD可能在多节点、长距离高速数据传输时,出现信号通信故障,为了确保通信的稳定性和可靠性,额定速率5Mbps的CAN FD实际使用速率往往被限制在2Mbps以下,为了突破速率限制,信号改善功能的引入变得尤为重要。 ti芯片系列  纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计,基于CRPS185外形尺寸,其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs,用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起,让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率,轻松达到欧盟 阅读更多…

xilinx 核心板

  该系列多路复用器模块提供20种不同的配置,可以在4到48个通道,1到6个分组,以及单刀或双刀开关选项中进行组合,也允许根据测试系统的要求定制开关解决方案。这些多路复用器产品可根据实际情况,构成单槽或双槽宽PXI模块,高压信号分别通过一个或两个安装在前面板的D型连接器连接。Pickering同时提供全系列兼容的标准电缆或定制电缆,连接器和接线盒,以支持新款40/42-321系列产品。 xilinx 核心板  此外,新产品沿用了曾经搭载在“MPAsp-H1003H”上实现了超分辨率技术的照明模式切换机构,可根据需要曝光图案的种类进行照明模式切换,从而适配各类制造工序的曝光。   新型QPC73 阅读更多…

realtek softwarecomponent

这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商,思尔芯此次不仅助力Sirius Wireless开发Wi-Fi 7 RF IP,还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。这一合作极大地提高了工作效率,有效缩短了客户产品的上市时间。通过这种合作,Sirius Wireless与思尔芯共同促进了射频技术的发展,为芯片公司提供了更加高效和创新的解决方案。 realtek softwarecomponent  ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM),可以运行人工智能 (AI) 算法,具有极低的功耗和智能功 阅读更多…

stm芯片

  汽车产业正趋向使用更高电压的电压轨为车辆子系统供电,电池电压也从 12V 和 24V 提升到 48V。为了应对这种发展,AL1783Q 设计为可在 55V 电压轨下运作,因此本产品比其他通常只能在 40V 电压下运作的 LED 驱动器更具优势。此功能也使 AL1783Q 产品可支持不断提升的 LED 链电压。 stm芯片  随着当今技术发展突飞猛进,对于结构紧凑、坚固耐用型多功能连接器系统的需求也更甚以往。在汽车行业,对于电池管理系统、摄像系统/传感器和动力转向等新技术的需求日益增多。此外,要求连接器不仅需满足严格的性能要求,还需在恶劣环境中发挥出色性能。   识光团队始终都是产品的后墙。 阅读更多…