美台半导体

　　此外，移远模组在开发的过程中，从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界领先的实践和标准，不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞，还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践，以确保产品的安全性和可靠性。
美台半导体　　ABI Research近发布的一份报告显示[1]，包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业物联网应用以及其他未来应用场景，对产品的各种性能都有更高的要求。为此，英飞凌推出的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块通过提供强大的连接能力和出色的性能，能帮助客户打造出适用于物联网和消费电子领域的创新产品。
　　LDH40汽车级稳压器现已投产，采用 DFN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器LDQ40也已投产，采用标准 DFN6L 封装和车用侧翼可润湿DFN6L封装。1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压的 LDQ40 车规型号将于二季度上市。LDQ40 3.3V 和 5.0V工业级产品将在三季度上市。意法半导体网上商城ST eStore 提供 LDH40 和 LDQ40 的样片。

美光凭借 HBM3E 这一里程碑式产品取得了三大成就：领先业界的上市时间、引领行业的性能和出众的能效表现。人工智能工作负载在很大程度上依赖于内存带宽和容量。美光拥有业界领先的 HBM3E 和 HBM4 产品路线图，以及为 AI 应用打造的 DRAM 和 NAND 全套解决方案，为助力人工智能未来的大幅增长做足了准备。
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。
美台半导体推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计工作温度达+105°C；订购代码为 B25695E；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）；ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ；+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而 定（温度更高时，电流须降额使用）。不过，该系列薄膜电容器可反复承受 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。
　　动态姿态角是运动物体的姿态角。传感器各轴（X轴、Y轴和Z轴）的正交性是更地估算动态姿态角的一个重要因素，迄今为止，为了确保正交性，用户必须通过其他设备外部校准。
　　闪迪大师极客G-DRIVEArmorATD外置硬盘具备抗震、IP54级防水防尘及抗冲击性能，适合于各种地形的户外拍摄，能够将您在户外拍摄的宝贵影像资料安然无恙地带回工作室。无论您在何处探险，闪迪大师极客G-DRIVEArmorATD外置硬盘都能为您的照片、视频和文件备份提供可靠、便携的存储解决方案。

　　其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性，带来标准而一致的用户体验，易于使用，功能强大，并拥有艾默生生命周期服务的支持。IPC 2010 外形紧凑，工作温度范围大于其他被动散热 IPC，功耗低至 4 瓦，坚固封装，几乎可以安装在所有位置。
美台半导体PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件，可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流（PMIC5020）、高电流（PMIC5000）和低电流（PMIC5010）规范的产品。
我们与美光合作的宗旨在于，通过高性能内存来提升数据中心基础设施的能力，以应对计算密集型工作负载的需求。通过此次合作，我们共同的客户可以在搭载 AMD EPYC（霄龙）CPU 的服务器上立即体验到美光大容量 DDR5 内存带来的显著优势，从而实现现代数据中心所需的性能和效率。
　　Nexperia 能量采集 PMIC 的核心是功率点跟踪(MPPT)算法，可帮助各种消费电子产品和物联网设备从环境中高效采集能量。为了充分利用这些 PMIC 的潜力，计算器使用实际技术参数。它计算传递给负载的能量和能量补偿。因此，可以深入了解潜在的电池寿命延长或实现能量自主。工程师还可以通过该工具提供的效率曲线来可视化系统效率和精度。