亚德诺芯片

　　新型适配器是为延长配接周期而设计的，确保能够承受大量使用并延长使用寿命。该系列适配器具有适应温度变化的能力，适用于各种环境，确保的能量传输。
亚德诺芯片　　Microchip负责无线解决方案事业部的副总裁Rishi Vasuki 表示：“在任何类型的产品中添加蓝牙功能时，选择越来越重要。开发人员需要各种选项，并能根据自身技能和应用需求在不同选项之间进行切换。
　　此外，MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计，整体上减少了 PCB 上的空间占用，并提供了小功率端子版本，这也是业界公认的通用电源模块（UPM）端子。

　　针对工业面阵CMOS图像传感器在实际应用中环境光线条件复杂的问题，SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，融合了Lightbox IR?近红外增强技术，实现了可见光与近红外光下的超高感度，有效提升了暗光、弱光等各类复杂光线条件下工业机器视觉检测的准确性与效率。
　　它实现了纹波电流（3.3~4.6 Arms）——据称比同类外壳尺寸高出约 50%。
　　松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ESR 通常约为 16 mΩ，但 ZV 系列在此电压下的 ESR 为 12 mΩ，从而提高了电子系统的效率和可靠性。
亚德诺芯片　　振铃是指在CAN总线的通信过程中，由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因，使得信号在传输线上多次反射，进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响，甚至有可能导致通信失败。NCA1462-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率（如下图），同时维持≥8Mbps的通信传输速率，大幅提升车载通信质量。
　　这款新产品在形成圆弧光的机构中，配备曝光狭缝自动调整机构（SIC：Slit Illuminance Control）。通过自动控制光线通过的狭缝宽度，可以改变曝光光线的强度分布，从而实现稳定的曝光线宽。
　　不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程，确保了针对各种大小尺寸的胶滴，进行可靠地喷胶。它们可实现低至 1 nl 的体积，相当于 250 m 或更小的液滴直径的喷胶。

　　值得一提的是，CSA521x型号通过REF引脚支持双向电流检测，当增益设置为20倍时，能够实现高达350kHz的带宽和0.8V/us的压摆率。在精度上，CSA52x系列展现出卓越的性能，其偏移电压典型值为±15uV，温漂仅为0.05uV/℃，而增益误差在全温度范围内增益误差为0.2%，温漂典型值则为3ppm/℃至10ppm/℃。
亚德诺芯片　　HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户使用。
　　这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT，实现优异的热性能，且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高，是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案
　　市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈，对此，金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基础上进行拓展，推出K12MT-20A系列。该系列优化系统功率需求，体积小，性能更加高效，输出电压在0.6-5V范围内精准可调，可满足各种复杂环境高要求和广泛需求的POL功率范围。