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　　得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗，NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列，通流能力得到了进一步提升，高达200A，满足了高功率应用的需求，进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时，NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作，适应各种极端环境条件。其高隔离性能和测量能力，为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。
renesas代理商　　Google 为 Pro、Pro XL 和 Fold 使用了名为“Super Actua”的新型 OLED 显示屏，这三款手机的亮度都比上一代机型高。Pixel 9 Pro Fold 比 Pixel Fold 亮 80%。Google 还使用了康宁大猩猩玻璃 Victus 2。
高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合，使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态，并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数，即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。

　　CHT8336是一款模拟输出温湿度传感器，湿度精度的典型值为±2.0%RH，温度精度典型值为±0.5℃。用户在使用时，无需重新校准，给芯片供电即可直接从不同的IO引脚读取温度和湿度输出电压。芯片电压工作范围为1.8~5.5V, 功耗低。
　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。
renesas代理商　　STCC4由瑞士研发并制造，通过优化SMD组装和卷带封装，可轻松集成到大批量应用中，适用范围广，包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。
　　LogiCoA电源解决方案中搭载的LogiCoA微控制器，预计从2024年6月开始投入量产并提供样品。未来，ROHM将继续扩充LogiCoA?微控制器产品阵容，以支持各种电源拓扑，通过实现电源部分（在应用产品功率损耗中占大部分比例）的节能和小型化，助力实现可持续发展的社会。
　　PI3WVR14412Q 可供峰峰值(Peak-to-Peak) 1.2V 的高速差分信号通过，允许自 0V 至达 3.3V电源轨的共模电压。宽广的电压范围允许 DC 信号耦合，让设计者节省出原本 AC 耦合电容器所需的 PCB 面积。

FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口，可实现高速、低功耗的数据无线传输，并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度；FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输，同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外，为适应更多工业场景的应用，FCE863R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。
renesas代理商　　英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试（FCC、ISED、MIC、CE）以及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）流程非常精准且严格。除此之外，英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。
QFN16 封装是一款表面贴装技术（SMT）解决方案，与 TSSOP16 相比，其所占面积小得多，非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量，并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同，新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。
FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11n模式下工作，数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计，在尺寸和成本方面进行了双重优化，完美满足尺寸敏感型应用的要求，并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。