ti德州仪器半导体

此数据中心专为云原生解决方案而设计，通过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise软件平台优化，适用于生成式AI的开发与部署。通过Supermicro的4U液冷技术，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在单一GPU上充分发挥20 PetaFLOPS的AI性能，且与较早的GPU相比，能提供4倍的AI训练性能与30倍的推理性能，并节省额外成本。
ti德州仪器半导体　　Nothing 的均衡器通过 Nothing X 应用程序上的简单图形界面提供了更多定制化服务。用户可以通过 Q Factor 和频率控制来提升其听觉体验，并为不同的音乐流派创建独立的配置文件。当用户在 Nothing X 应用程序上创建个人音频配置文件时，根据听力测试结果，被记录的用户数据会被用于实时调整均衡器水平。
　　与上一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上，不超过1.3 mΩ，达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的。

　　传统的悬挂系统通过螺旋弹簧仅可以起到吸收振动、衰减冲击、减轻车体晃动的作用，而空气悬挂系统除了可以利用气压对车体高度进行调节，提升驾乘的舒适性之外，还可以在车辆高速行驶时，降低底盘，减小空气阻力，也可以在越野驾驶时升高底盘，提升通过性等，结合车辆的行驶状况来调节车身高度。
　　AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块，可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比，AIR-150 的 AI 能力更强，可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。
ti德州仪器半导体　　AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如，大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色，工作负载完成时间可缩短高达 33%，在配备大加速器内存（BaM）的 GNN 训练中，特征聚合可提速高达 60%。 此外，美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
　　新型热敏电阻符合AEC-Q200标准，具有自我保护功能，无过热危险，主要用于各种过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备高度迅速的恢复能力。
　　AC05 WSZ和AC05-AT WSZ采用坚固耐燃的硅酮水泥涂层，符合UL 94 V-0阻燃测试标准，适于严苛工作条件下使用。电阻器工作温度为-55 C至+250 C，绕线结构满足高温机械阻力、热冲击的严格要求。

即日起开售英飞凌公司的CoolSiC G2 MOSFET。CoolSiC G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。
ti德州仪器半导体　　该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中领先的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装，其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如，在AI和服务器电源装置（PSU）中采用这两种封装，可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。
虽然带有大显示屏的示波器在工作台上使用效果很好，但我们还是有很多客户要求提供适合机架安装应用的示波器。同时，我们也有客户需要大通道数，例如在物理领域。通过 MXO 5C，我们创造了一种独特的仪器，为这两种需求提供了性能。新的外形尺寸允许将多个通道靠近放置。MXO 5C的八通道型号可提供每通道 1500 立方厘米的通道密度，每通道功耗仅为 23 瓦。
另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头，显著节省系统总成本。