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针对IP数据/安全问题,MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB),其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行(SPIXF和SPIXR)接口(每个接口的容量高达512MB),用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。
onsemi半导体Richardson RFPD 库存有 0402(1005 公制)玻璃夹层电阻器,设计工作频率范围为直流至 40GHz。
Richardson Kyocera AVX UBR 微波电阻器
它们由京瓷 AVX 制造,称为 UBR 系列,尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米,具有灵活的端接。
“‘Flexiterm’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端,可增加额外的保护余量,防止安装过程中因弯曲而造成损坏,”Richardson 表示。“使用玻璃夹层技术和精密激光微调可将寄生噪声降低至 40GHz。”
Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计,针对电池供电应用进行了优化,以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能,通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能,可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能,进而提升定位及定向功能。
全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列,前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版,后者是全新的处理器,可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台,该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。
Xencelabs马蒂斯数位屏16仅需一条USB-C对USB-C接口电缆,就可连接到任何兼容的PC、Mac或Linux笔记本设备。套装版附带一个10位色深的拓展坞(hub),用于连接需要通过HDMI或Display Port连接的设备。此外,套装版配置轻巧便携的移动支架能为用户提供两种可调节创作角度。
onsemi半导体 意法半导体无线微控制器,例如,新的STM32WBA5系列,可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案,降低物料成本和无线通信设计难度,缩短终端产品上市时间。此外,新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包,可以简化存量有线连接产品的无线化转型。
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。
AC7801x是杰发科技基于Arm Cortex-M0+内核推出的车规级MCU,出货量超三千万颗,通过ISO 26262 ASIL B产品。AC7801x拥有128KB Flash,20KB RAM,1路CAN-FD/ CAN,提供QFN32和LQFP48两种封装。
NORA-W4使用专为IoT而优化的Wi-Fi 6技术,可在工厂、工作场所或库房等环境中显著减少网络拥塞问题,有效提高吞吐量并降低延迟。该模块可向下兼容Wi-Fi 4,同样适用于Wi-Fi基础设施尚未升级的应用环境。
onsemi半导体 考虑到应用场景的多样性,该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中,移远NCM825系列尺寸为16.0mm x 20.0mm x 1.80mm,适合轻薄小巧的笔记本电脑;而NCM865系列尺寸为22.0mm x 30.0mm x 2.25mm,能够更好地满足型笔记本的需求。
在当今快速发展的数字环境下,数据,是企业宝贵的资产。ActiveProtect的推出,体现了群晖一直以来对数据安全的深入钻研,以及对企业数据资产的重视。我们的目的是让不同行业、不同规模的企业都能轻松管理数据,从容应对日趋严峻的数据安全挑战。
高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计,相比内部集成了变压器的同类器件,NSIP605x可在提供相似系统性能的前提下,具有更高的性价比。NSIP605x系列是对纳芯微现有产品组合的有力补充,通过灵活轻量化的配置可支持客户多样化的系统设计需要,广泛适用于工业、汽车和可再生能源等领域。