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此外，两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造，使其能够在宽温范围（ -40℃~105℃，环境温度）内工作，这点对汽车应用至关重要；与上一代产品相比，这两款芯片功耗更低，性能更强。
美信代理商　　此外，MA35H0系列还支持具有内置硬件浮点单元的DSP，提供了进一步的计算能力。在安全性方面，该系列支持Arm TrustZone安全启动、多个加密加速器和隔离的OTP内存，以消除敏感数据被盗的可能。
　　与传统设备相比，ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模，然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。

　　在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中，将电动车整体作为一个系统进行合理化（而并非对电动车的组件进行逐一开发）已势在必行。而本工具的开发目的就在于，不仅要实现各个组件的数字孪生化，还要对电动车整体进行数字孪生化和合理化。
　　PIC64GX系列引脚与Microchip的PolarFire? SoC FPGA器件兼容，为嵌入式解决方案开发提供了极大的灵活性。此外，该款产品可利用 Microchip 易于使用的工具和支持软件生态系统，包括一系列强大的流程，帮助配置、开发、调试和验证嵌入式设计。
美信代理商当与20CFM的强制空气一起使用时，CCP550系列提供完整的 550W输出，在其小巧的外壳（37.5毫米[1.48英寸]）、127.0毫米×76.2毫米5[英寸×3英寸]的空间内确保出色的功率密度水平。
　　为保证可靠性，TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试，并对关键电气特性进行二次额外筛查，以消除批次间误差。为提供可靠解决方案，器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比，电容器符合MIL-STD-202测试标准，具有更高的抗冲击（100 g）和抗震动（20 g）能力。
　　此外，所有的GeneSiC MOSFETs在已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力，且短路耐受时间延长30%，以及拥有稳定的门极阈值电压便于并联控制，因此非常适合高功率并需要快速上市的应用场景。

　　GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择，目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出，包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。
美信代理商　　在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。
此外，MIPI技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便测试和调试对于开发人员来说。此外，M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性，适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用，满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。
Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。