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适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS? S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS? S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。
fpga xilinx于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极大提高了BMS系统中电池包的绝缘阻抗和检测精度，有助于实现更安全的人机交互。
　　随着汽车智能化的发展，车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作，这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。

德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM（智能电源模块）DRV7308，这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IGBT和MOSFET，该产品实现功耗降低50%。
该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
fpga xilinx　　ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器，具有2颗Arm Cortex-A35内核，拥有强大的计算处理能力，还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应，以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于高效的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术，采用NXP的Energy Flex架构，在静态和动态模式下都能实现低功耗。
　　凭借 10V 栅极驱动器，该公司声称第 8 代的栅极电荷比其 CFD7 MOSFET 低 18%，比 P7 低 33%。“在400V电压下，该产品系列的输出电容比CFD7和P7低50%，”它补充说。“与CFD7相比，[CFD7和P7]的关断损耗降低了12%，反向恢复费用降低了3%。”
在电机控制逆变器方面，开发人员正在使用 GaN 来减少热量，获得更小、更持久的系统功率。以上两个市场正是CGD ICeGaN 功率 IC 现在的目标市场。简化的栅极驱动器设计和降低的系统成本，再加上先进的高性能封装，使 P2 系列 IC 成为这些应用的选择。

　　随着PIC64产品组合的推出，Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 （MCU）和微处理器（MPU）的嵌入式解决方案供应商。
fpga xilinx利用 TDK 的专有材料技术，TDK 成功开发出一种新型固态电池材料，由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极，其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池（类型：CeraCharge）。此外，氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全，可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。
　　当用户在触摸屏上输入个人识别码（PIN）时，典型的触摸式人机接口（HMI）和射频识别（RFID）组合支付系统很容易受到恶意软件更新或中间人攻击等黑客攻击。为防止黑客攻击，这些集成电路 （IC）周围通常使用物理网状屏障和传感器。
这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类的标签产品。